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一张性能强劲的显卡不仅仅可以助力高阶游戏，也能成为创意工作者的绝佳助手！来自RTX GPU基于专用AI硬件Tensor Core，能够为运行算力要求极为苛刻的最新AI模型提供所需的计算性能。Blackwell GPU中的第五代 Tensor Core能处理更苛刻的AI任务，并同时运行多个 AI 模型。
RTX AI PC配备定期更新的NVIDIA Studio驱动程序，通过与开发者合作调优，可增强热门创意应用的性能，并经过广泛测试，可更大限度地提高稳定性，RTX AI PC能够在一定程度上帮助每个人开始AI之旅，并提升工作效率！
NVIDIA Studio 也不断为创作者提供优化内容创作工作流的技术和工具，协助用户充分的发挥 RTX 硬件的性能潜力，包括为超过 135 款创意应用提升运行效率的 RTX 优化，以及专属功能如 NVIDIA Broadcast、RTX Video、DLSS 及定期更新并逐步的提升稳定性的 NVIDIA Studio 驱动。
值得一提的是，NVIDIA DLSS 4.5正式对外发布，并推出第二代Transformer模型，以增强DLSS超分辨率，可为所有GeForce RTX GPU提供超过400款游戏和应用的顶尖画质，实现更清晰的抗锯齿效果、减少伪影并增强时间稳定性。
Transformer架构的首次重大升级，也令其计算能力达到第一代Transformer模型的五倍，并已在一个大幅扩展的高保真数据集上完成训练。该模型对每个场景都有更深入的理解，并能更智能地利用游戏引擎的像素采样和动态数据，从而呈现具有更佳光照、更精细边缘和动态清晰度的图像！
同时，DLSS 4.5采用了全新的动态多帧生成技术，相比DLSS 4的4倍多帧生成，它最高支持6倍多帧生成，可以大幅度的提高游戏流畅度，同时也能按照当前显示器的最高刷新率设置，以刷新率为帧率输出目标实时动态调整多帧生成，让最终帧率呈现与显示器刷新率设置保持一致。
无论是创意高效落地，还是游戏满帧畅玩，GeForce RTX 50 系显卡皆为硬核助力，实力拉满创作与娱乐双重体验！为大家推荐华硕GeForce RTX 5070 系列显卡，华硕RTX GPU具有专用的AI Tensor Cores，在游戏、创作、日常办公等方面提供尖端性能！创意工作者们借助NVIDIA 和 GeForce RTX GPU，AI可逐渐增强日常工作！
PRIME RTX5070大师显卡Ai性能为988 AI TOPS，在AI任务处理上非常高效。显卡外观采用了纯黑磨砂质感涂装，显卡造型比较方正，没有特别夸张的线条设计，整体风格属于低调耐看的类型，转角处采用了圆角过渡设计，导流壳上面有白色条纹点缀，侧边还有阴刻亮面的PRIME Logo，增加了显卡的视觉层次感。
PRIME RTX 5070 大师显卡符合SFF-Ready规范设计，采用了2.5槽厚度+3轴流风扇设计，巧妙地排列了外壳、散热片和热管，使三个轴流风扇能利用背板通风口、机箱侧面板通风，并提供更强的散热性能！散热风扇还采用双滚珠轴承设计，确保其在高负载下的稳定运行与更长的使用寿命。
显卡的热器底座采用了MaxContact镜面直触技术，让散热片紧密地接触GPU核心，配合相变导热垫，能够大幅度的提高显卡的散热效率，确保其在高负载下的稳定运行与更长的常规使用的寿命。同时，显卡巧妙地排列了外壳、散热片和热管，使三个轴流风扇能利用背板通风口、机箱侧面板通风，并提供更强的散热性能。
玩家也能够最终靠显卡的双BIOS开关，自由切换安静与性能模式，实现性能与噪声的平衡。加之创新的 0dB 技术,可在显卡温度保持在55°C 以下时完全停止风扇运行，让小伙伴们静享游戏体验！
在室温21℃的环境中，使用Furmark连续烤机30分钟后，默认考机功率可以跑到250W，此时GPU温度为62.5℃，显存温度为58℃。考虑到该显卡的散热规模，这样散热表现十分好～此时风扇的转速保持在1500RPM左右，风扇噪声很小，安静创意无限！
在3D设计工具软件测试中，PRIME RTX5070平均领先RTX 4070大约21%，领先幅度最高的项目是V-Ray GPU RTX渲染，达到了46%，可见RTX 5070新一代RT Core在效率方面更有优势，在其他项目中也基本保持了15%左右的一马当先的优势。未来很多3D设计软件还会增加对DLSS 4的支持，让软件的实时预览更加流畅，PRIME RTX5070能带来更高的效率提升！
PRIME RTX 5070大师显卡的外观设计低调，拥有符合SFF-Ready规范的小巧设计，让他成为一个更适合主流玩家的性能“小钢炮”！借助NVIDIA 构建世界的 AI PC，NVIDIA GeForce RTX GPU 升级到更先进的AI 体验，能够加速您的游戏、创作、日常工作和开发！欢迎各位关注华硕RTX5070显卡～
1月6日，在CES2026上，ROG以「Dare to Innovate」为主题举办新品发布会，开启新一代电竞性能、设计与文化的颠覆性篇章。时值ROG成立二十周年，ROG凭借突破性科学技术创新，重新定义游戏、创作与竞技体验，进一步践行其赋能全球玩家与创作者的坚定承诺。发布会现场展示了覆盖电竞生态系的全系列新产品线E主板、水冷散热器、机箱、显示器、外设以及电竞笔记本电脑等。全线新品融入多项创新技术与先进规格，赋予玩家最强战力，解锁前所未有的沉浸式游戏视界！
回首ROG 20周年关键里程碑中的每个传奇时刻：这段历程由大胆构想、开创性技术，以及始终以玩家为本的初心共同铺就。从2006年具有划时代意义的Crosshair主板，到如今顶尖电竞平台，每一项里程碑都闪耀着「For those who dare」的品牌精神，驱动着持续超越，不断重塑电竞硬件的极限。这份创新基因，在ROG Lab中得以延续与升华。作为品牌前沿技术的孵化器，ROG Lab将前瞻构想转化为实质突破，并于本届CES首度公开多项研发成果，充分体现了品牌深厚的创新实力与技术积淀。
ROG持续引领电竞市场的未来，不断突破自我、超越极限，提供更多、更好的产品。2026年1月5日至8日，参与美国拉斯韦加斯CES2026的观众，可亲临The Venetian Expo三楼San Polo #3403展位，零距离探索ROG的最新科技杰作，亲身感受品牌打造的尖端科技与电竞魅力。
ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板融合旗舰性能与AI智能优化，为性能极限挑战与次世代超频开创了全新境界，并荣获CES 2026创新奖。其采用极具视觉上的冲击力的全覆盖式纯白装甲和白色金属背板。特别配备5英寸全彩LED显示屏，不仅能实时显示硬件信息，还支持图案DIY，彰显个性化。
ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板搭载24+2+2供电模组，结合混合双模超频、AI智能超频和Core Flex技术，充分释放处理器的潜力。通过NitroPath内存优化和AEMP，以及附带的ROG磁吸式内存风扇，进一步激发DDR5内存性能，实现高速响应与持久稳定运行。
存储扩展能力明显提升，主板至高支持7个M.2接口。这中间还包括板载2个PCIe 5.0接口；随附的ROG Hyper M.2扩展卡提供2个PCIe 5.0接口，以及配有便捷卡扣设计的ROG Q-DIMM.2扩展卡提供2个PCIe 4.0接口，共同提供海量存储空间和疾速传输速度。此外，还有双USB4接口(速度高达40Gbps)，双前置 USB 20Gbps Type-C接口（其中1个还支持60W的QC4+快充），12个USB 10Gbps接口以及双万兆有线网口，全面满足高速数据传输和扩展需求。
还拥有一系列AI智能优化功能，包括AI智能散热、AI智能网络和AI加速引擎，多方位优化PC，令其更聪明。除了3D VC快拆散热装甲外，全新升级的显卡易拆开关，能够按需快速拆卸2个显卡插槽设备。支持全新的AIO Q-Connector无线水冷头，令装机体验更高效便捷。BIOS界面经全面重构，更直观易用，容量升级至64MB，不仅兼容未来更多AMD处理器，更新增WIFI驱动预载功能，让装机配置更为轻松便捷。
ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板采用经典黑配色，诠释低调而富有质感的奢华风格。搭载Polymo动态灯效2.0并支持神光同步，让玩家轻松打造个性化灯效。拥有20+2+2供电模组，同样支持混合双模超频、AI智能超频和AI缓存加速等黑科技，实力过人。在存储扩展方面，主板板载2个PCIe 5.0 M.2接口和3个PCIe 4.0 M.2接口，提供灵活的存储配置解决方案。连接能力同样全面，还有10Gb+5Gb双有线Gbps)和前置USB Type-C 接口，实现疾速且稳定的数据传输。同样支持全新的AIO Q-Connector无线水冷头，让DIY组装变得前所未有的简单。
这次发布不仅限于ROG旗舰系列，同时也推出了ROG STRIX、TUF GAMING与 ProArt系列的新款主板。其中，ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO主板以卓越性能表现引领风潮；ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO吹雪主板更是性能与颜值兼具。还有专为追求稳定的玩家和创作者量身定制的TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO、TUF GAMING B850-PRO WIFI7 W NEO和ProArt B850-CREATOR WIFI NEO主板，助用户轻松打造理想的个性化电脑。
未来，ROG将会持续带给玩家最极致的体验，让大家不只玩游戏，更能创造属于自身个人的世界。华硕AMD 800系列新品主板即将陆续上市，还请大家持续关注华硕官方资讯，了解一手信息。
